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重慶市IC(智能終端)產業聯盟在渝北掛牌成立

來源:新華網 發布時間:2019-07-22 09:26 瀏覽次數:
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    7月20日,重慶市集成電路產學研政協同創新交流會第三次會議在渝北區仙桃國際大數據谷舉行。當日,重慶市IC(智能終端)產業聯盟掛牌成立,旨在推動集成電路與智能終端兩大產業深度融合、互動發展,推進尖端信息技術在傳統終端產業中的應用升級。

    打造集成電路(IC)與智能終端領域的產業生態鏈

    據了解,重慶市IC(智能終端)產業聯盟(以下簡稱“智能終端產業聯盟”)由集成電路、智能終端企業組成,將通過搭建產業交流平臺、培養產業人才等,圍繞IP核、EDA軟件、IC制造、IC設計等,促進重慶形成集成電路(IC)與智能終端領域的產業生態鏈。

    為促進產學研用協同創新,智能終端產業聯盟將圍繞聯盟成員的切實需求,結合聯盟企業資源能力,推動上下游企業、高等院校及研究院所出版相關教材、開設面向高校學生、工程師等不同人群的課程,培養產業人才,定期開展產學研對接。

    此外,智能終端產業聯盟將加強與全國集成電路(IC)與智能終端領域的知名研究機構、企業、聯盟、標準組織的交流,組織聯盟間企業共同研討智能終端領域IC產業發展趨勢。同時推動集成電路(IC)與智能終端領域重點企業、科研院所等開展資源信息共享、共性技術攻關,解決行業技術瓶頸,探索建立知識產權合作機制及保護機制,適時建立專利池。

    渝北力爭三年內形成百億級集成電路產業集群

    在當日舉行的協同創新交流會上,中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春等專家來渝,與政企學研各界人士齊聚一堂,圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題,為集成電路與智能終端互動發展建言獻策。

    渝北區委書記唐川介紹,近年來,渝北大力實施以大數據智能化為引領的創新生態圈行動計劃,加快打造千億級信息和軟件服務業產業集群、千億級智能制造產業集群等五個千億級產業集群。目前,渝北已引進ARM、創通聯達等龍頭企業,物奇科技、百瑞互聯、矩芯等IC設計企業,安創空間、摩爾精英、安芯教育等專業孵化器及人才培養機構,鴻盛等封裝測試企業。

    渝北將以仙桃國際大數據谷為主要載體,加快布局集成電路設計產業,并依托前沿科技城打造晶圓制造、封裝測試基地,力爭在3年內形成“80家集成電路設計+1家晶圓制造+10家封裝測試+1家高端研究機構”的百億級集成電路產業集群。(完)


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